美股去杠杆還要三個月?摩根大通報告與 AI 概念股風險解讀
摩根大通 7 月 15 日報告估算,槓桿股票 ETF 規模對標的市值比率,需約三個月震盪才能回到 4 月前水位;儲存晶片槓桿 ETF 自峰值縮水 34%,其比率是全市場平均的三倍
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重點摘要
- 摩根大通 7 月 15 日報告估算,槓桿股票 ETF 規模對標的市值比率,需約三個月震盪才能回到 4 月前水位;儲存晶片槓桿 ETF 自峰值縮水 34%,其比率是全市場平均的三倍
- 散戶看漲期權 6 月 5 日觸及近 1,400 萬張合約峰值,NYSE 保證金淨借方餘額處歷史極端高位,兩個指標的歷史高點後科技股均歷經數月修正
- 摩根大通同步估算 2026 全年股票淨需求約 2,750 億美元,去槓桿是短期主導力量、供需結構是長期底盤,兩者作用的時間尺度完全不同
摩根大通全球市場策略團隊在 7 月 15 日發佈報告,指出美國 6 月啟動的投資者去槓桿進程仍在繼續,在槓桿股票 ETF、期權市場、保證金帳戶三個領域均存在進一步去槓桿空間,並估算要讓槓桿股票 ETF 規模相對標的市值的比率回到 4 月前水位,還需大約三個月震盪行情。
摩根大通警告,美股散戶與槓桿資金的去槓桿進程恐需三個月才能出清,在槓桿 ETF、期權與保證金帳戶三大雷區壓力釋放前,長期供需底盤難以抵擋短期的結構性下行風險。
儲存晶片股為何比大盤更震盪?槓桿 ETF 的數學陷阱
槓桿 ETF 的問題根植於一個簡單但致命的數學結構。假設標的指數某天跌 10%、次日反彈 11.1% 回到原位,三倍槓桿 ETF 第一天虧損 30%、第二天漲回 33.3%,最終淨虧 7%。震盪行情本身就在消耗 ETF 規模,不需要方向性下跌也能達到去槓桿效果,這是內建於產品結構的自我侵蝕。
摩根大通的數據顯示,自峰值以來儲存晶片槓桿 ETF 規模已縮水 34%,整體槓桿股票 ETF 縮水 13%。但這裡有個關鍵落差:規模絕對值縮水幅度,遠大於規模對標的市值比率的下降幅度。儲存晶片槓桿 ETF 的規模與標的市值之比,是所有股票 ETF 平均水準的三倍,這個比率上的懸殊差距,直接解釋了為何儲存晶片股的波動幅度遠高於大盤。更棘手的是,整體槓桿股票指數 ETF 的比率相對自身歷史也處高位,代表這不只是單一板塊的問題。
讓去槓桿時間拉長的另一個因素,是 7 月仍有新資金持續流入槓桿 ETF。新買盤進場,意味著整體比率難以快速下降,三個月的估算因此有可能是下限而非上限。對 AI 相關儲存晶片股的交易者而言,這個數學侵蝕效果是波動率持續偏高的結構性解釋,與基本面好壞無直接關聯。
散戶期權和保證金帳戶距「投降」水位還有多遠?
散戶的期權部位給了另一組市場結構訊號。摩根大通追蹤的散戶看漲期權買入指標(基於 OCC 數據,統計持倉少於 10 張合約的客戶)在 6 月 5 日觸及近 1,400 萬張合約的峰值,與 2025 年 10 月和 2021 年 11 月的歷史高點相當。歷史規律清楚:每次這個指標到頂之後,科技股都走了數個月修正,底部往往對應該指標跌至 200 萬至 400 萬張的「投降」水位。目前雖已從峰值明顯回落,但距離那個低位還有相當距離。
保證金帳戶的狀況更直接。摩根大通以 NYSE 保證金淨借方餘額作為美國散戶槓桿的代理指標,目前水位處歷史極端高位,與 2021 年底和 2018 年中期的峰值相當,而那兩個峰值之後,市場均走了一段明顯的調整期。雖然近期出現些許回落跡象,但摩根大通判斷,仍需要幅度更大的去槓桿,才能讓保證金帳戶不再對股市形成顯著阻力。
這兩個指標交疊在一起,描繪的是散戶端的過度投機水位尚未出清。相比之下,風險平價基金的槓桿已基本回歸正常,不再是主要阻力。接下來的壓力主要來自散戶,而非機構系統性去槓桿,這個結構差異意味著出清速度更難預測,也更難被總體經濟數據提前捕捉。
對沖基金 7 月為何悄悄減碼半導體?
6 月的市場走勢呈現一個明顯分裂:標普 500 和那斯達克指數下跌,但股票多空對沖基金(Equity L/S)和科技行業對沖基金(Equity Sector TMT)分別錄得 1.2% 和 3.7% 的正報酬,關鍵在於半導體板塊的強勢。SMH 半導體 ETF 在 6 月上漲 9.5%,而美國超大規模雲端運算股(hyperscaler)同期下跌 14.5%,押對半導體的對沖基金靠這個分裂跑贏了大盤。
但 7 月的訊號反轉了。摩根大通觀察到,股票多空基金與半導體股票的日頻相關性明顯下滑;高頻槓桿代理指標也顯示 7 月槓桿水位有所回落,而此前這個指標在 6 月曾升至 2017 年以來最高。摩根大通據此判斷,股票多空對沖基金可能已在 7 月削減了半導體風險敞口,不過這是從間接指標推得的判斷,並非直接持倉數據。
這個轉向對 AI 概念股的意義不小。6 月是對沖基金靠半導體多頭跑贏的月份;7 月若確認他們在減碼,代表機構端的短期支撐力道在減弱,半導體股票的定價少了一層推手,偏偏這段時間槓桿 ETF 和散戶期權的去槓桿壓力還沒消散。
2,750 億美元的供需底盤,買不走近期去槓桿壓力
摩根大通同步給出了全年供需框架。需求端,散戶是最大支撐:年初至今流入已達約 5,500 億美元,全年有望突破一兆美元,下半年預計還有約 4,820 億美元入場;主權財富基金與央行全年貢獻約 1,100 億美元,約一半在下半年。壓力端,養老金和保險公司 2026 年全年預計淨賣出約 4,700 億美元股票,下半年約 2,350 億美元;平衡型共同基金年初至今已淨賣出約 2,100 億美元,主要集中在 6 月。整合之後,摩根大通估算 2026 全年股票淨需求約 2,750 億美元、下半年約 1,970 億美元,已計入三大 AI 相關 IPO 帶來的供給。
摩根大通在報告中特別標示這兩套邏輯的時間尺度差異:供需平衡是背景性的長期力量,去槓桿進程才是未來數月的主導力量。換句話說,長期供需再健康,也壓不住已經啟動的去槓桿壓力。三個雷區的出清路徑,分別需要震盪侵蝕槓桿 ETF 比率、散戶期權和保證金帳戶跌至「投降」水位、對沖基金的半導體風險敞口重新定位,這三條線索不一定同步完成,但在去槓桿進程結束之前,把 2,750 億美元的供需底盤當成今天的操作依據,看起來是最容易犯的認知錯誤。以上所有規模、比率與資金流向數字,均為摩根大通 7 月 15 日報告的估算與預測,非既成數據。
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